目前,手機(jī)常用塑膠材料主要有PC、ABS和PC+ABS三大類.日本手機(jī)主要采用PC+ABS,甚至采用ABS做手機(jī)外殼;韓國幾家于機(jī)制造商最早采用純PC材料。GE公司原來不推薦采用PC材料做手機(jī)外殼,主張采用PC+ABs材料,但最近一兩年也推出適合做子機(jī)外夫的Pc材料,例如EXLl414、141R、SP1210R等。近年來,各大手機(jī)廠商采用Pc材料做手機(jī)殼什的比例正在逐漸上升。代原料主要供貨商是GE、SAMSUNG、LG等。
材料 | 強(qiáng)度(拉力Mpa) | 硬度(洛氏 R) | 溫度(使用) | 其它特性 |
PC | 69 | 120 | 130 | 無毒、透光、低溫特性較好 |
ABS | 43 | 100 | 60 | 配色、噴涂、電鍍等特性好 |
PC+ABS | 56 | 110 | 60 | 各項(xiàng)性能居中,加工、流動(dòng)性好 |
幾年前,A100、A100II手機(jī)是國內(nèi)首次采用純Pc材料的機(jī)型。像HIP這樣的模具和注塑大公司也是第一次采用這種材料做手機(jī)外殼,因此,在模具設(shè)計(jì)、注塑、噴涂等方面都遇到很大的麻煩,就連世界知名的幾家涂料廠商在當(dāng)時(shí)也未能解決涂料的附著力問題,最后不得不從韓國直接近口配制好的色漆。

近兩年來,無論是在模具設(shè)計(jì)、注塑技術(shù)還是涂料性能方面都有很大的突破,用Pc材料做手機(jī)外殼的比例在不斷上升。初步估計(jì)目前手機(jī)外殼采用Pc材料的比例已超過50%。
塑料按用途可分為普通級(jí)、耐溫級(jí)、耐沖級(jí)、阻燃級(jí)、電鍍級(jí)等。
一、PC
PC學(xué)名聚碳酸酯。材料的性能特點(diǎn):
A.強(qiáng)度高,抗拉伸強(qiáng)度69MPa、抗彎曲強(qiáng)度96MPa。
B.耐高溫,長期使用可耐130攝氏度溫度環(huán)境。
C.透明性好,無毒。
D.原料配色及表面涂覆不如ABs。
E.Pc應(yīng)選高流動(dòng)性牌號(hào)。適用于翻蓋機(jī)和在惡劣環(huán)境下使用的手機(jī)。
二、ABS
ABS(丙烯脂—丁二烯—苯乙烯共聚物)材料的性能特點(diǎn):
A.強(qiáng)度低,抗拉伸強(qiáng)度43MPa,抗彎曲強(qiáng)度79MPa。
B.不耐溫,長期使用溫度不得高于60攝氏度。
C.流動(dòng)性、著色及表面噴涂和電鍍性能均好。
三、PC+ABS
Pc與ABs的合成材料,取前面兩者之特點(diǎn),具有優(yōu)良的成型加工性能,流動(dòng)性好,強(qiáng)度較高(抗拉伸強(qiáng)度56MPa,抗彎曲強(qiáng)度86MPa)。Pc+ABS材料主要用于直板機(jī)和一般外觀、色彩要求高而對(duì)環(huán)境無特殊要求的翻蓋機(jī)。
選材要點(diǎn)
根據(jù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)選材:
A、當(dāng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較大,壁較厚,結(jié)構(gòu)形狀復(fù)雜時(shí)應(yīng)首選Pc+ABs;
B、當(dāng)結(jié)構(gòu)較單薄,強(qiáng)度不足時(shí),應(yīng)選Pc。
根據(jù)外觀涂裝色彩選材:
A、鮮艷、多色、對(duì)徐裝要求嚴(yán)格時(shí),應(yīng)首選Pc+ABs;
B、對(duì)需要外觀做電鍍時(shí),應(yīng)選ABs。
C、翻蓋機(jī)和在惡劣環(huán)境(如低溫、有振動(dòng)、沖擊等)下使用的加固型手機(jī),應(yīng)選用Pc材料。
直板機(jī)選料:
PC和PC+ABS均可使用時(shí),應(yīng)首選PC+ABS。